広島ヘイワ株式会社

完成までの流れ

受注・手配

CAD/CAM プログラム作成

受注した製品データや図面をマシンのプログラムデータとして作成。
そのデータを機械へ送信します。

材料段取り

材料である金属の板を種類ごとにストックしています。

切断加工

材料を加工に適した大きさに切断します。

切断加工

ブランク工程

図面通り、材料を部品の形に出す工程です。

⇒レーザー加工

レーザ光線で金属の板(板金)に穴あけ、切断、溶接を行うマシンです。

ブランク工程

二次工程

切断加工やブランク工程でできたバリを取ったりネジ切りを行う工程です。

曲げ工程

図面通りに、部品の形に曲げます。
材料の特性が影響するなど、正確な加工が一番難しい工程です。

曲げ工程

溶接・組立工程

出来上がった部品を溶接し組み立てして、製品にします。

溶接・組立工程

検査・出荷・自社配送